Winbond ElectronicsW63CH2MBVACE TRDRAM-Chip
DRAM Chip Mobile LPDDR3 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.2V/1.8V 178-Pin VFBGA
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Obsolete | |
| 8542.32.00.36 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Mobile LPDDR3 SDRAM | |
| 4G | |
| 128Mx32 | |
| 8 | |
| 16M | |
| 32 | |
| 32 | |
| 933 | |
| 5.5 | |
| 17 | |
| HSUL_12 | |
| 1.14|1.7 | |
| 1.3|1.95 | |
| 260 | |
| -25 | |
| 85 | |
| 32 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.67 |
| Verpackungsbreite | 11 |
| Verpackungslänge | 11.5 |
| Leiterplatte geändert | 178 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 178 |
| EDA / CAD Models |
KI-Systeme in der Medizin
Design-Tipps, empfohlene Komponenten und KI-Insights für bessere Diagnose- und Therapiegeräte – im aktuellen Whitepaper.