Winbond ElectronicsW66BP6NBHAFJDRAM-Chip
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 100-Pin VFBGA
| Compliant | |
| EAR99 | |
| LTB | |
| 8542.32.00.36 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Mobile LPDDR4 SDRAM | |
| 2G | |
| 128Mx16 | |
| 8 | |
| 16M | |
| 16 | |
| 16 | |
| 3200 | |
| 3.5 | |
| 17 | |
| LVSTL | |
| 1.06|1.7 | |
| 1.95|1.17 | |
| 290 | |
| -40 | |
| 105 | |
| 16 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.62 |
| Verpackungsbreite | 7.5 |
| Verpackungslänge | 10 |
| Leiterplatte geändert | 100 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 100 |
| EDA / CAD Models |
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