Winbond ElectronicsW66CP2RQQAFJDRAM-Chip
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin TFBGA
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Unconfirmed | |
| Automotive | Unknown |
| PPAP | Unknown |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.72 |
| Verpackungsbreite | 10 |
| Verpackungslänge | 14.5 |
| Leiterplatte geändert | 200 |
| Lieferantenverpackung | TFBGA |
| 200 |
| EDA / CAD Models |
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