Winbond ElectronicsW66DP2RQQAHJDRAM-Chip
DRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 8Gbit 256Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin TFBGA T/R
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| Mobile LPDDR4X SDRAM | |
| 8G | |
| 256Mx32 | |
| 8 | |
| 32M | |
| 32 | |
| 32 | |
| 4267 | |
| 3.6 | |
| 18 | |
| LVSTL | |
| 1.06|1.7 | |
| 1.17|1.95 | |
| 367 | |
| -40 | |
| 105 | |
| 32 | |
| Tape and Reel | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.72 mm |
| Verpackungsbreite | 10 mm |
| Verpackungslänge | 14.5 mm |
| Leiterplatte geändert | 200 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | TFBGA |
| 200 |
| EDA / CAD Models |
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