Winbond ElectronicsW957A8MFYA5IDRAM-Chip
DRAM Chip Mobile-DDR SDRAM 128Mbit 16Mx8 3V 24-Pin TFBGA
| Compliant | |
| EAR99 | |
| LTB | |
| 8542.32.00.02 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Mobile-DDR SDRAM | |
| 128M | |
| 16Mx8 | |
| 8 | |
| 8 | |
| 200 | |
| 35(Min) | |
| 48 | |
| HyperBus | |
| 2.7 | |
| 3.6 | |
| 60 | |
| -40 | |
| 85 | |
| 8 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.85 mm |
| Verpackungsbreite | 6 mm |
| Verpackungslänge | 8 mm |
| Leiterplatte geändert | 24 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | TFBGA |
| 24 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
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