Winbond ElectronicsW97AH2KBQX1EDRAM-Chip
DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 1Gbit 32Mx32 1.2V/1.8V 168-Pin WFBGA
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Obsolete | |
| 8542.32.00.32 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Mobile LPDDR2 SDRAM | |
| 1G | |
| 32Mx32 | |
| 8 | |
| 4M | |
| 32 | |
| 32 | |
| 533 | |
| 5.5 | |
| 16 | |
| HSUL_12 | |
| 1.14|1.7 | |
| 1.3|1.95 | |
| 200 | |
| -25 | |
| 85 | |
| 32 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.45 mm |
| Verpackungsbreite | 12 mm |
| Verpackungslänge | 12 mm |
| Leiterplatte geändert | 168 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | WFBGA |
| 168 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
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