Winbond ElectronicsW97BH2KBQX2IDRAM-Chip
DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 2Gbit 64Mx32 1.8V/1.2V 168-Pin WFBGA
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active-Unconfirmed | |
| COMPONENTS | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Mobile LPDDR2 SDRAM | |
| 2G | |
| 64Mx32 | |
| 8 | |
| 8M | |
| 32 | |
| 32 | |
| 400 | |
| 5.5 | |
| 17 | |
| HSUL_12 | |
| 1.7|1.14 | |
| 1.95|1.3 | |
| 150 | |
| -40 | |
| 85 | |
| 32 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.45 |
| Verpackungsbreite | 12 |
| Verpackungslänge | 12 |
| Leiterplatte geändert | 168 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | WFBGA |
| 168 |
| EDA / CAD Models |
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