Winbond ElectronicsW97BH2MBVA1IDRAM-Chip
DRAM Chip LPDDR2 SDRAM 2Gbit 64Mx32 1.2V/1.8V 134-Pin VFBGA
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8542.32.00.36 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| LPDDR2 SDRAM | |
| 2G | |
| 64Mx32 | |
| 8 | |
| 8M | |
| 32 | |
| 32 | |
| 533 | |
| 5.5 | |
| 17 | |
| HSUL_12 | |
| 1.14|1.7 | |
| 1.3|1.95 | |
| 190 | |
| -40 | |
| 85 | |
| 32 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.63(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 10 mm |
| Verpackungslänge | 11.5 mm |
| Leiterplatte geändert | 134 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 134 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
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