Winbond ElectronicsW9812G6KB-6IDRAM-Chip
DRAM Chip SDRAM 128Mbit 8Mx16 3.3V 54-Pin TFBGA
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| EA | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| SDRAM | |
| 128M | |
| 8Mx16 | |
| 4 | |
| 2M | |
| 16 | |
| 16 | |
| 166 | |
| 5|6 | |
| 14 | |
| LVTTL | |
| 3 | |
| 3.6 | |
| 75 | |
| -40 | |
| 85 | |
| Industrial | |
| 16 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.8(Max) |
| Verpackungsbreite | 8 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 54 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | TFBGA |
| 54 |
| EDA / CAD Models |
Playbook: Smarte Drohnen-Systeme
Downloaden Sie das Playbook für praxisnahe Tools und Strategien zur Entwicklung agiler, effizienter und modularer Drohnensysteme.