Winbond ElectronicsW989D2DBJX6EDRAM-Chip
DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 512Mbit 16Mx32 1.8V 90-Pin VFBGA
| Compliant | |
| EAR99 | |
| Active | |
| 8542.32.00.28 | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Mobile LPSDR SDRAM | |
| 512M | |
| 16Mx32 | |
| 4 | |
| 4M | |
| 32 | |
| 32 | |
| 166 | |
| 6|5 | |
| 15 | |
| LVCMOS | |
| 1.7 | |
| 1.95 | |
| 75 | |
| -25 | |
| 85 | |
| Extended | |
| 32 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.66(Max) mm |
| Verpackungsbreite | 8 mm |
| Verpackungslänge | 13 mm |
| Leiterplatte geändert | 90 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 90 | |
| Leitungsform | Ball |
KI-Systeme in der Medizin
Design-Tipps, empfohlene Komponenten und KI-Insights für bessere Diagnose- und Therapiegeräte – im aktuellen Whitepaper.
