| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8541.29.00.95 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Kategorie | Power MOSFET |
| Material | Si |
| Konfiguration | Single |
| Prozesstechnologie | pi-MOS VIII |
| Kanalmodus | Enhancement |
| Kanalart | N |
| Anzahl von Elementen pro Chip | 1 |
| Max. Drain-Source-Spannung (V) | 900 |
| Max. Gate-Source-Spannung (V) | ±30 |
| Max. Gate-Schwellwertspannung (V) | 4 |
| Max. Dauer-Drain-Strom (A) | 9 |
| Max. Gate-Source-Leckstrom (nA) | 1000 |
| Max. Drain-Abschaltstrom (IDSS) (uA) | 10 |
| Max. Drain-Source-Widerstand (mOhm) | 1300@10V |
| Typische Gate-Ladung bei Vgs (nC) | 46@10V |
| Typische Gate-Ladung bei 10 V (nC) | 46 |
| Typische Eingangskapazität bei Vds (pF) | 2000@25V |
| Max. Leistungsaufnahme (mW) | 250000 |
| Typische Abfallzeit (ns) | 35 |
| Typische Anstiegszeit (ns) | 40 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -55 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 150 |
| Befestigung | Through Hole |
| Verpackungshöhe | 20 mm |
| Verpackungsbreite | 4.5 mm |
| Verpackungslänge | 15.5 mm |
| Leiterplatte geändert | 3 |
| Tab | Tab |
| Standard-Verpackungsname | TO |
| Lieferantenverpackung | TO-3PN |
| Stiftanzahl | 3 |
| Leitungsform | Through Hole |
