Arrow Electronics bietet ab sofort ein voll ausgestattetes Entwicklungskit mit dem neuesten Intel Agilex® 5 SoC FPGA der E-Serie an, um unsere Kunden in den frühen Entwicklungsphasen ihres Designs zu unterstützen. Dieses neue Entwicklungskit bietet mehrere Molex-Verbindungen mit einer Reihe von Bauteilen, darunter E/A-, Stromversorgungs- und Hochgeschwindigkeitslösungen. Der folgende Artikel beschreibt die wichtigsten Eigenschaften des Entwicklungskits sowie des Molex-Steckverbinders.
Was sind die wichtigsten Merkmale des Arrow AXE5-Eagle?
Die Intel Agilex® 5 E-Serie wird auf Basis der Intel 7-Technologie hergestellt und bietet für FPGA-Anwendungen im mittleren Leistungsbereich eine hervorragende Leistung pro Watt bei geringem Stromverbrauch und kleineren Formfaktoren.
Was ist sonst noch wichtig? Der branchenweit erste Enhanced DSP mit AI Tensor Block bietet hocheffiziente KI- und DSP-Funktionen. Zudem besteht das erste asymmetrische Anwendungsprozessorsystem der FPGA-Branche aus zwei ARM Cortex-A55-Kernen und zwei Cortex-A76-Kernen, um die Leistung und Energieeffizienz ihrer Workloads zu gewährleisten. Das Arrow-Entwicklungskit bietet folgende Funktionen:
- A5E 043B – 434 kLE (ES: A5E 065B – 656kLE)
- SoC: Dual Core A55 + Dual Core A76
- BBGA 1596 (32x32)
- LPDDR4: 2x 8 Gbit x32 | 1 Gbit SPI Flash | MicroSD-Karte
- HDMI | USB 3.x | 2x 1 GBit Ethernet | EEPROM | PCIe 4.0 x4 Randsteckverbinder
- FMC+-Steckverbinder (8x Senden/Empfang @17 Gbit/s) | 2x SFP+-Steckverbinder für 10 GBit
- 2x CRUVI LS/HS für zusätzliche Adapter- & Schnittstellenkarten
- Spannungsversorgung: 12 V-Adapter
- Größe: ~18 x 18 cm²
- Arrow USB Programmer2 (Debuggen, Programmieren)
Diese Eigenschaften sind ideal für FPGA-Anwendungen im mittleren Leistungsbereich, einschließlich Edge und Core:
- Drahtlos- und drahtgebundene Kommunikation
- Video- und Rundfunkgeräte
- Industrielle Anwendungen
- Prüf- und Messinstrumente
- Medizinische Elektronik
- Rechenzentren
Wie sieht das Arrow AXE5-Eagle aus?
Mit diesem Entwicklungskit von Arrow können unsere Kunden die Funktionen der Intel Agilex® 5 E-Serie evaluieren und die Entwicklung beschleunigen. Da der Bedarf an Konnektivität mit der FPGA-Entwicklung Schritt halten muss, bietet Molex die richtigen Lösungen für eine bessere Leistung. Nachfolgend sind die zahlreichen Molex-Verbindungen auf der Entwicklungsplatine aufgeführt.
In der nachfolgenden Abbildung sind die Molex- Verbindungen hervorgehoben:
Eine vollständige Liste der Molex-Bauteile mit weiteren Produktdetails finden Sie weiter unten. Alternativ können Sie unsere Suche auf arrow.de verwenden, um das Entwicklungskit noch heute vorzubestellen.
| Produktname | Molex-Teilenummer | Auf Arrow.de anzeigen |
|---|---|---|
| Micro-USB-B-Buchse mit Befestigungsrosette, Bodenmontage, Oberflächenmontage, bleifrei | 47346-0001 | |
| Universal Serial Bus (USB 3.0) E/A-Buchse, Dual-Port gestapelt, rechtwinklig, Typ A, temperaturbeständiges blaues Nylon, 0,38 µm Gold (Au)-Plattierung, Kontakthöhe 4,13 mm | 48406-0003 | |
| MXMag Gigabit Ethernet 8-adriger Nicht-PoE-Einzelport-RJ45-Steckverbinder, 33,02 mm Tiefe, 3,15 mm Phy-Pin-Länge, rechtwinklig, umgekehrtes Profil, mit Abschirmlaschen, mit grünen/gelben LEDs, Standardtemperatur, Einschubfach | 85793-1006 | |
| HDMI v2.1-Buchse, rechtwinklig, 0,76 µm Gold (Au)-Plattierung, 1,80 mm Lasche, gegurtet und auf Rolle, 19 Schaltkreise | 208658-1001 | |
| microSD-Speicherkarten-Steckverbinder mit 1,10 mm Rastermaß, Oberflächenmontage, Push-Pull-Typ, 1,42 mm Höhe, mit Erkennungsschalter | 104031-0811 | |
| zSFP+-Baugruppe, rechtwinklig, Oberflächenmontage, 20 Schaltkreise, 0,76 µm Gold (Au), Zinnenden | 170382-0002 | |
| Mini-Fit Jr.-Stiftleiste, zweireihig, rechtwinklig, 6 Schaltkreise, PA-Polyamid-Nylon 6/6 94 V-0, Zinn (Sn)-Plattierung, ohne Abflusslöcher | 45558-0003 | |
| KK 254 Vertikale Stiftleiste, mit kraftschlüssiger Verbindung, 4 Schaltkreise, PC-Restlänge 3,50 m, Beutel | 47053-1000 | |
| SFP+-Käfig, Einzelanschluss, Federfinger-Lünettendichtung, 3,05-mm-Presspassungsstifte für PCI | 74754-0104 |